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焊锡性
...正常的焊点或焊面,其已固化的锡面都应呈现光泽平滑的外观,是为焊锡性(Solderability)良好的表征. 所谓 Dewetting 是指焊点或焊面呈高低不平、多处下陷,或焊锡面支离破碎甚至曝露底金属,或焊点外缘无法顺利延伸展开,截面之接触角大于 90 度者,...
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可焊性
...差压仪 什么金属镀层影响焊锡效果 电镀产品检验标准电镀产品的检验验标准电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用. 通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test)...
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可焊性测量
...24. Solder Bond Strength焊接结合强度测量 | 25. Solderability可焊性测量 | 26. Strength Of Bonding Agents粘合强度测量...
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可焊性;可焊度
...solder-mask slump 焊锡掩膜下陷 | solderability 可焊性;可焊度 | soldering technique 焊接技巧...