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焊盘
...第一次测试是在硅片加工完成后,测试仪通过探针与管芯的焊盘(Bonding Pad)相连,测试程序在输入端加入测试向量,同时检查输出端的响应. 如果响应与预计的相同则为合格,否则判定位测试失败. 第二次测试是在封装完成后,与第一次测试类似,...
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焊垫
...利用化学气相层沉积(CVD)的方法,在芯片基材上形成薄金属膜,并利用显影、蚀刻方式获得所需之图案,而构成微机电组件间的电性连接,并在芯片表面金属端制作大面积的焊垫 (Bonding Pad),以提供线焊 (Wire Bond) 端点之用,当作组件与外界导线之连接,...
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键合点
...Bonding electron 价电子 | Bonding pad 键合点 | Bootstrap circuit 自举电路...
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结合区[片]
...aforetime 从前, 以前 <单词词性>以前的, 早先的 | bonding pad 结合区[片] | inertial theorem 惯性定理...