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单列直插式封装
...电子元器件 单列直插式封装(SIP)引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线. 通常,它们是通孔式的,管脚插入印刷电路板的金属孔内. 当装配到印刷基板上时封装呈侧立状. 这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP),...
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强隐过程
...模型同时考虑了电场力、洛仑兹力和电子压强梯度对传导电流的贡献,由电子动力学方程和粒子微观碰撞理论推导出电流方程,由麦克斯韦方程组推导出电磁场控制方程,采用包括强隐过程(SIP)迭代法在内的十种迭代方法求解离散的电磁场方程....
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对话发起协议
...该重定向服务器或使用传输控制协议(TCP),或使用用户数据报协议(UDP)发送命令和数据,取决于各个服务器的配置和协议要求. 该方法与现有通信标准兼容,如ITU H.323、对话发起协议(SIP)、媒体网关控制协议(MGCP)和媒体网关控制(MEGACO)....
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abbr. semi-infinite-programming; 半无限规划
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abbr. system-in-package; 系统级封装
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abbr. the session initiation protocol; sip协议
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abbr. session initiation protocol; 会话初始化协议